1～10 件を表示 ／ 全 10 件
5G ・車載アンテナなど、樹脂フィルム・ガラス基板を誘電体基材へ
5G通信機器や基地局・車載のアンテナなどで、ポリエステルやポリカーボネート・アクリル樹脂やガラス基板などに、高精度にパターニングし導電性を確保する必要があります。 弊社では、長年の実績がある「めっき」と「スクリーン印刷」による成膜技術の組み合わせで、お応えすべく用途開発を進めております。 試作・サンプル対応いたしますので、お気軽にご相談下さい。
微細な独立パターンの基板に均一に析出できる！ 多ピンのコネクターや、半導体のセラミック基板に！
細かくパターニングされた基板やコネクターの導電性を確保するために、金（Au）メッキを必要とされることが多々あります。 その場合、電気めっき法で処理することが多いのですが、電気めっき法では処理できないケースもあります。 「基板のパターンの都合上、めっきのために導通を確保できない」 「形状が複雑で、電気めっきでは膜厚がばらつく」 「樹脂成形された状態で、端子の部分にめっきがほしい」 このような場合に対応できるのが、無電解の金（Au）メッキです。 特に弊社では、基板に微細なパターニングが施され、かつ独立したパターンに対してもほぼ均一な膜厚で金めっきを析出させることができます。 つまり従来の電解めっきのデメリットであった接点の確保や未着の発生、膜厚のばらつきを、弊社の無電解金めっきで課題を解決することが出来ます。 下地めっきは無電解ニッケル（Ni-ｐ）となり、中間層に無電解パラジウム（Pd）を追加することも可能で量産実績がございます。 現在、さらなる機能性付与・向上を目指し技術開発に取り組んでいます。 試作・サンプル作成のみでも対応可能です。 ぜひご相談ください。
下地材料や光沢度等を変更し、様々な色調のバリエーションが可能な黒色のニッケルメッキ技術です。反射率が重要な光学部品・装飾に！
当社では、市場ニーズにお応えする為、環境に配慮した黒色めっき処理技術を確立致しました。 色調、機能面で優れた多種の表面処理技術により、さまざまな用途への活用をご提案します。 従来の電解Ni-znブラック、無電解Ni-Pブラックの無電解Ni-Pブラックの 黒色処理を刷新し、より黒い黒色処理を可能にしました。 また、これまでの電解Ni-znブラックと無電解Ni-Pブラックに加えて、 新たに電解Ni-Snブラックを追加、黒のバリエーションを増加させました。 鉛フリーでRoHS指令等の環境規制にも対応しています。 【特長】 ■無電解Ni-Pブラック ・均一な膜厚で寸法精度に優れる ・熱安定性に優れる ■電解Ni-Snブラック ・電解めっきの為、低コストで量産可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パワーデバイス・LED基板のパターニング(接合・メタライズ・レジストなど)から後工程の基板用のめっきまで、幅広くご提案いたします
近年、パワーデバイス等の市場拡大に向け絶縁・放熱基板の開発が活発になっております。 弊社では、長年の実績がある「めっき」と「スクリーン印刷」による成膜技術の組み合わせでお応えすべく、 用途開発を進めております。 量産を前提としたサンプルをご提供させて頂いておりますので、お気軽にご相談下さい。
様々なエンプラ材料への平滑なめっきを、ダイレクトに形成させる技術・用途開発に取り組んでおります。 試作対応しています。
【特徴】 ・現在、ポリイミド(PI)、テフロン(PTFE)上にめっきが可能。 ・PIは平滑なめっき被膜の形成が可能です。(PTFE等を開発中) 【技術要旨】 樹脂とめっき被膜の密着性確保のために、粗化によるアンカー効果ではなく化学結合層の成膜による工法を開発中です。 ［従来技術］ アンカー構造により樹脂と無電解めっき層が密着 ［新技術(開発中)］ 強力な化学結合を介して、樹脂と無電解めっき層とが密着 【開発中技術の利点まとめ】 エンプラ系を中心とした様々な樹脂に、平滑なめっき被膜をダイレクトにめっきさせることを目指しております。 ［従来技術］ 密着メカニズム：アンカー構造 密着強度：強度小 適用材料：ABSなどに限定(粗化が可能なものに限定) めっき面の平滑性：粗い(アンカー構造の凹凸が残る) 環境対応：６価クロム化合物使用 ［新技術(開発中)］ 密着メカニズム：化学結合 密着強度：強度大 適用材料：多種の樹脂やセラミックにも適用可 めっき面の平滑性：平滑、鏡面が可(アンカー構造不要) 環境対応：クロムフリー
硬質銀・超硬質銀・アンチモンフリー・グラファイト複合などのバリエーション豊富なAgめっきの対応が可能！
EV(電気自動車)・PHV(プラグインハイブリッド自動車)の部品向けの銀めっきです。 耐摩耗性・摺動性/導電性・熱耐性という様々な性能UPを実現し、 硬質銀・超硬質銀・アンチモンフリー・グラファイト複合などの バリエーション豊富なAgめっきの対応が可能です。 厚膜銀めっきにも対応しています。 耐摩耗性の向上によるコストダウンが可能です。 【バリエーション】 軟質純銀めっき（硬度：90Hv / 特徴：Sb不含有） 硬質銀めっき（硬度：140Hv） 超硬質銀めっき（硬度：180Hv） アンチモンフリー銀めっき（硬度：180Hv / 特徴：Sb不含有） グラファイト複合銀めっき（硬度：90Hv / 特徴：Sb不含有・耐摩耗性に優れる） 【特徴】 ・50μmの厚膜銀めっきが可能 ・厚膜めっきに対して独自の膜厚抑制技術があり、材料費のコストカットが可能 ・高硬度かつアンチモンを含まない銀めっきに対応 ・カーボン含有による摺動性に優れた低摩擦の銀めっき処理 ・製品の形状や大きさによりバレルめっき、ラック(吊り)めっき共に対応 ・量産対応ができる設備能力を完備
難素材や微細品へのメッキ加⼯にも幅広く対応します︕︕
⾦属素材への表⾯処理や樹脂等の⾮⾦属素材に⾦属⽪膜を付着させる加⼯を⼀般的に「めっき」と称しています。 当社は、各種⾦属素材はじめ微細加⼯部材・部品を対象に機能メッキを施しています。 また、従来ではメッキを施すのが難しいとされる難素材や、形状的に「引っかかりやすい」、「重なりやすい素材」と言った形状のものへも、当社の独⾃技術でメッキを施すことが可能となりました。 メッキの種類や、素材などでご不明な点がございましたら、お気軽にお問い合わせください。
希少技術！ 精密加工された大量のアルミの微細な弱電部品やねじ等に、機能めっきを全面に付与できる量産技術です
当技術により、アルミ加工品をめっきされずに使用されている部品の、新たな性能付与・長寿命化が期待できます。 アルミの加工品をめっきする場合、1つずつ治具に引っ掛けたものをめっきするのが一般的です（「ラックがけ」「タコがけ」）。 これは、アルミ素材特有の前処理工程が要因です。 そのため「微細な加工品はめっきできない」「どうしても、めっき単価が高くなる」「たくさんの数は対応できない」といった課題が出てきます。 そういった課題に対し弊社は、 「軽量化のためアルミで精密かつ微細な加工をした部品に、機能めっき（導電性・耐食性）を全面に付与したい」 「めっきの冶具痕(未着)は残ってほしくない」 「大量にめっき処理できる調達先を確保したい」 などのニーズにお応えします。 もともと精密かつ微細な金属加工品（銅・鉄・KOV・SUS等）へのめっきを得意とする弊社が、アルミの加工・成型品も大量にめっき処理できるようになった技術です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※Web商談が可能です
サンプル有！5G・車載アンテナなど、樹脂フィルム・ガラス基板を誘電体基材へ
当社では、長年の実績がある「めっき」と「スクリーン印刷」による 成膜技術の組み合わせで、お応えすべく用途開発を進めております。 5G通信機器や基地局・車載のアンテナなどで、ポリエステルや ポリカーボネート・アクリル樹脂やガラス基板などに、高精度に パターニングし導電性を確保する必要があります。 試作・サンプル対応いたしますので、お気軽にご相談ください。 印刷からめっきまで、対応が可能です。 【めっき仕様 概略(無電解めっき：下地・仕上げめっき)】 ■無電解銅めっき(Cu) ■無電解銀めっき(Ag) ■無電解金めっき(Au) ■無電解錫めっき(Sn) ■無電解ニッケルめっき(Ni-p/無電解Ni-B) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
5G表面波フィルタやパワーモジュール放熱基板等を想定し、取り組んでいます
株式会社友電舎では、様々なセラミック素材へ、密着性の高いめっきを 行う技術・用途開発に取り組んでおります。 現在、釉薬がリチア系セラミック、チタン酸バリウムについて、 密着性のあるめっきを形成。チタン酸バリウムについては、 めっき形成後、レーザによりパターンを形成します。 試作対応を承っております。セラミックへのめっき試作を ご検討されている場合は、お気軽にご相談ください。 【めっき仕様(開発・試作実績)：リチア系セラミックス】 ■無電解ニッケル-ボロン(Ni-B)：～0.2μ ■無電解ニッケル-ボロン(Ni-B)めっき上に銀めっき(Ag)：20～30μ ■樹脂の材質：リチア系セラミックス ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
